2021年5月14日下午,乐平市委副书记、市长高翔,市政府办公室党组书记、主任方克华,市文广新旅局党委书记、局长胡旺仁,市商务局负责人汪春艳,市商务局党委委员、副局长华小华,市文广...
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了解详情+本次展会,共有23款欧力克斯产品亮相于智博会,除了三轴平台式自动点胶机、自动焊锡机、自动锁螺丝机以外,更有多款面对高端智能设备需求的产品惊艳亮相。
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了解详情+深圳国际智能装备产业博览会暨深圳国际电子装备产业博览会(简称EeIE)智博会将于8月6-8月8日在深圳国际会展中心举行。EeIE2020智博会以“智能改变未来,产业促进发展”为主题...
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了解详情+目前,非接触喷射点胶技术是在电路板上对芯片级封装 (CSP)、球栅阵列 (BGA) 和层叠封装 (POP) 进行底部填充的最佳方法。目前使用的底部填充系统可分为三类:毛细管底部填充...
了解详情+随着半导体行业发展越来越壮大,芯片封装领域也在逐渐扩大市场,尤其是近年来的国际贸易摩擦之下,原先很多依靠国外进口或者外资企业生产的芯片产品,已经有转向国内自主研发生产的趋势。芯片封...
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